Unsere Dienstleistungen und Technologien für Ihren Fortschritt

Herzlich willkommen bei der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

Seit der Gründung im Jahr 1998 ist die MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH Spezialist für die Montage mikroelektronischer Schaltkreise. Wir bieten einen kompetenten Service auf höchstem Niveau im Bereich Assembly integrierter Schaltkreise. Vom Wafer-Sägen über das Bonden von DIEs bis zum fertig gehäusten und verpackten Baustein bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen an.

Gerne beraten wir Sie bei der Auswahl eines passenden Gehäuses für Ihre spezielle Anwendung. Die Fertigung wird auf Ihre Wünsche hin speziell angepasst und verschafft Ihnen so ein Alleinstellungsmerkmal und eine maximale Flexiblilität bei Ihrer ASIC-Entwicklung.

Chip-on-Board- und Multi-Chip-Montage, sowie Waffle-Pack, gehören ebenso zu den angebotenen Verfahren wie die Mustererstellung in Keramik- oder Premold-Gehäusen, ergänzt durch Laser-Kennzeichnung der Bauteile und die Verzinnung der Bauteil-Anschlüsse.

Bei uns können ICs in unterschiedlichsten Standard- und Sondergehäusen mit frei wählbarem Pinout montiert werden. Zu den möglichen Standardgehäusevarianten zählen unter anderem: SOP, SSOP, QFP, FOQ, FOD

Aufgespannter Wafer
Leadframe
gesägter Wafer mit einzelnen Chips
Chipbonden
Drahtbonden
Pulltest
Keramikgehäuse mit Chip
Gemoldeter Leadframe
Markierung mit Laser
Leadframe verzinnt
Anschlüsse schneiden und biegen
MAF-Stange als Verpackung
Leergehäuse für Kontakttest
Leadframe mit Bauteilen
Bauteile im FOQ-Gehäuse
transparentes Gehäuse
mehrere Chips in einem Gehäuse
LED-Chips in transparentem Gehäuse
Chips im Tray

MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

Otto-Hahn-Straße 24
15236 Frankfurt (Oder)

Telefon: +49 335 3871963
Telefax: +49 335 3871964
E-mail: maf@maf-ffo.de

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