MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH - gemeinsam einen Schritt voraus

MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

Seit über 15 Jahren bietet unsere Firma einen kompetenten Service auf höchstem Niveau im Bereich Packaging integrierter Schaltkreise. Vom Wafer-Sägen über das Bonden von DIEs bis zum fertig gehäusten Baustein bieten wir umfangreiche Dienstleistungen. Chip-on-Board- und Multi-Chip-Montage, sowie Waffle-Pack, gehören ebenso zu den angebotenen Verfahren, wie die Mustererstellung in Keramik- oder Premold-Gehäusen, ergänzt durch Laser-Kennzeichnung der Bauteile und die Verzinnung der Bauteil-Anschlüsse.

Unsere Firma arbeitet eng mit Halbleiterherstellern, Desgin- und Testhäusern, sowie Elektronikunternehmen und Halbleiteranwendern zusammen. Für unsere Kunden finden wir individuelle Lösungen entsprechend der Anforderungen.

Firmenphilosophie: "MAF - gemeinsam einen Schritt voraus"

Wir bieten Ihnen schnelle und flexible Dienstleistungen zur Unterstützung Ihrer ASIC-Entwicklung.
Unsere Fertigungslinie ist optimiert für kleine (1.000) und mittlere (100.000) Stückzahlen.
Für Ihre Test- und Kleinserien bonden wir Ihre integrierten Schaltkreise in offenen Keramik- und Premoldgehäusen.
Durch den Firmensitz in Frankfurt (Oder) reduzieren wir Ihre Liefer- und Entwicklungszeiten.
Auch Zoll-, Logistikprobleme und Sprachbarrieren gehören bei uns der Vergangenheit an.
Gleichbleibend hohe Qualität erhalten Sie durch unsere regelmäßigen Qualitätskontrollen.

Firmengeschichte

> September 2013: Neuer Webauftritt

> 2007: Übernahme der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH durch die Firma HTV GmbH aus Bensheim

> 5.3.1998: Gründung der MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

>1997: Gesamtvollstreckung der SMI

>1993: Teilprivatisierung zur neuen Firma SMI und Montagekooperation u. a. mit Philips Hamburg

>1989: Das Halbleiterwerk Frankfurt (Oder) produziert mit ca. 8000 Mitarbeitern 110 Mio. IC's im Jahr