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Technologieübersicht

Nachfolgend werden die Technologieschritte für die Gehäusefertigung vorgestellt. Bei uns können die einzelnen Technologieschritte schnell und flexibel auf die vom Kunden gewünschten Gehäusetypen angepasst werden.

Wafer - Aufspannen

Aufgespannter Wafer aufgespannter Wafer

Im ersten Schritt werden die gelieferten Wafer auf eine elastische Folie aufgeklebt. Mit ihr ist es möglich, die Wafer in den nachfolgenden Prozessschritten sicher weiter zu verarbeiten. Auf Kundenwusch liefern wir die aufgespannten Wafer gesägt auf Rahmen oder Spannring direkt an den Kunden zur weiteren Verarbeitung zurück. Verarbeitet werden Wafer typischerweise in einer Größe zwischen 4'' und 8''. Es ist auch möglich, Waferteilstücke zu verarbeiten.

Wafer - Trennschleifen

gesägter Wafer gesägter Wafer

Im zweiten Prozessschritt wird der Wafer hochpräzise gesägt. Mit der integrierten Waschstation können die Wafer anschließend gereinigt werden. Die einzelnen Chips sind anschließend voneinander getrennt und können einzeln weiterverarbeitet werden. Es ist eine Verarbeitung von Wafern bis 8" möglich.

Leadframe

Leadframe Leadframe

Wir verfügen über unterschiedlichste Leadframes, die für die Montage verwendet werden können. Auf Kundenwunsch können auch Eigenentwicklungen verarbeitet werden.

Materialien für Leadframes

Mögliche Beispiele für Leadframes:

Material Anwendung
Wieland K65 Standardmaterial
...
Wieland K75

für den Einsatz der Bauteile
im Bereich von Magnetfeldern

Weniger…

Chipbonden

Kleber auf Leadframe Klebetropfen auf Leadframe

Im nächsten Schritt wird ein Klebetropfen auf den Leadframe aufgebracht. Mit dem Chipbonder werden die Chips vollautomatisch von 6“- und 8“-Rahmen von den aufgespannten, gesägten Wafern entnommen und auf den Leadframe aufgesetzt. Anschließend wird der Kleber im Temperaturofen ausgehärtet.

Drahtbonden

Drahtbonden Drahtbonden: Chips - Leadframe

Das Drahtbonden findet vollautomatisch statt. In der Regel wird mit Dünndrähten aus Gold oder Aluminium in einer Dicke zwischen 20µm und 50µm gearbeitet.

Shear- und Pulltest

Pulltest Pulltest

Zur Qualitätskontrolle werden beim Shear- und Pulltest die Güte des Bondprozesses überprüft und eine hohe und gleichbleibende Qualität bei der Produktion sichergestellt.

Molding

zwei leadframes nach Spritzguss Moldmasse um Leadframe

Nach erfolgter Freigabe wird der Leadframe mit den gebondeten Chips mittels Multiplunger mit einem Epoxidharz umspritzt. Der Prozess ist vollautomatisch und absolut Flash- und Voidfrei. Durch die kurzen Anspritzkanäle entsteht kein Wiresweep.

Markierung mit Laser und Dichtstegschneiden

Bauteilmarkierung mit Laser Bauteilmarkierung mit Laser

Die Kennzeichnung erfolgt mit einem Faserlaser. Er ist flexibel und schnell für den gewünschten Einsatz programmierbar.

Nach der Kennzeichnung der Gehäuse erfolgt das Ausstanzen der Dichtstege.

Verzinnen

Leadframe nach Verzinnung verzinnter Leadframe

Zur Vorbereitung für das Verzinnen der Pins durchlaufen die Leadframes mehrere Stufen unseres Chemielabors. Die Leadframes werden gereinigt, aktiviert, verzinnt und getrocknet. Die Prozesse werden dabei streng überwacht, um eine gleichbleibend hohe Qualität zu ermöglichen. Für die Beschichtung wird bleifreies Mattzinn verwendet.

Zur Vermeidung der Whiskerbildung erfolgt nach dem Verzinnen ein weiteres Tempern.

Biegen und Vereinzeln

biegen und vereinzeln Anschlüsse biegen und vereinzeln

Das Biegen und Vereinzeln der elektrischen Bauteile aus dem Leadframe wird vollautomatisch auf einem Trim- und Formautomaten durchgeführt. Die Eingabe der verzinnten Leadframes erfolgt über Magazine. Die Bauteile werden automatisch in Stangen (Tubes) oder Trays separiert. In einem zusätzlichen Arbeitsschritt ist auch das Umsetzen in Gurte möglich.

Verpackung der Bauelemente

Bauteile in Stange Bauteile in Stange

Die fertigen Bauelemente können nach Kundenwunsch entsprechend in Stangen, Trays oder im Gurt ausgeliefert werden. Weitere Details finden Sie bei unseren Lieferbedingungen.