Chip on board

Überlegen Sie auch Chips direkt auf die Leiterplatte zu bonden

Chip on board (COB)

Bonden von Chips direkt auf eine Leiterplatte

Die Chips werden direkt auf eine Leiterplatte gebondet und mit Glob-Top abgedeckt (z. B. FR4).

Elektrischer Test

Testen Sie Ihre Wafer oder elektronischen Bauteile bei der HTV GmbH.

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