Bei uns finden Sie die passende Dienstleistung zur Unterstützung Ihrer ASIC-Entwicklung 
Unsere Präzision für Ihre Produkte

Dienstleistungen

Die Zuverlässigkeit eines Bauteils wird wesentlich durch dessen Kapselung bestimmt. Wir verpacken Bauteile in Gehäusen unterschiedlichster Bauart. Die Gehäuseform und Gehäuseart ist abhängig von der Größe des Die, der benötigten Pinanzahl und der Verlustleistung.

Im Zusammenschluss mit der HTV-Firmengruppe stehen Ihnen darüberhinaus alle notwendigen elektrischen Tests für Wafer und gehäuste Bauteile zur Verfügung. Darüber hinaus ist die Qualifizierung von Bauteilen möglich. Unsere Fertigung ist für Stückzahlen zwischen 1.000 und 100.000 Stück pro Jahr optimiert.

Übersicht zu unseren Dienstleistungen und Arbeitsschritten (bitte anklicken)

Prozesse bei MAF Wafer aufspannen Wafer sägen aufgespannter Wafer Waffle-Pack mit Chips Chipbonden Drahtbonden Shear- und Pulltest Drahtbonden Pulltest Standardgehäuse Verschließen Markierung mit Laser Dichtsteg trennen Verzinnen Tempern Trimmen und Vereinzeln Gemoldeter Lesdframe Vereinzelte Bauelemente Chip on Board Premoldgehäuse Kennzeichnung Verschluß Premoldgehäuse Verpackung Versand elektrischer Test elektrischer Test Analyse Langzeitkonservierung Verpackung

Elektrischer Test

Testen Sie Ihre Wafer oder elektronischen Bauteile bei der HTV GmbH.

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