Im ersten Schritt werden die gelieferten Wafer auf eine elastische Folie aufgeklebt. Mit ihr ist es möglich, die Wafer in den nachfolgenden Prozessschritten sicher zu bearbeiten. Auf Kundenwusch liefern wir die aufgespannten gesägten Wafer direkt an den Kunden zur weiteren Verarbeitung zurück .

Im zweiten Prozessschritt wird der Wafer hochpräzise gesägt. Die einzelnen DIE's sind anschließend von einander getrennt und können einzeln weiterverarbeitet werden. Wafermaps können ebenfalls bei uns verarbeitet werden.

Die vereinzelten DIE's werden von der Folie mit einem Handlingsystem gepickt und in ein Waffle-Pack eingelegt. Beachten Sie dazu auch unsere Lieferzeiten.