• Bei uns finden Sie die passende Dienstleistung zur Unterstützung Ihrer ASIC-Entwicklung 

  • Unsere Präzision für Ihre Produkte

Dienstleistungen

Die Zuverlässigkeit eines Bauteils wird wesentlich durch dessen Gehäuse bestimmt. Wir verpacken Bauteile in Gehäusen unterschiedlichster Bauart. Die Gehäuseform und Gehäuseart ist abhängig von der Größe des DIE's, der benötigten Pinanzahl und der Verlustleistung.

Unsere Technologien und Prozesse bedarfsgerecht an die Wünsche unserer Kunden anzupassen, ist eine unserer besonderen Stärken. Dies ermöglicht eine kundenspezifische Produktentwicklung bei maximaler Flexibilität.

Übersicht zu unseren Dienstleistungen und Arbeitsschritten (bitte anklicken)

Prozesse bei MAF Wafer aufspannen Wafer sägen aufgespannter Wafer Waffle-Pack mit Chips Chipbonden Drahtbonden Shear- und Pulltest Drahtbonden Pulltest Standardgehäuse Verschließen Markierung mit Laser Dichtsteg trennen Verzinnen Tempern Trimmen und Vereinzeln Gemoldeter Lesdframe Vereinzelte Bauelemente Chip on Board Premoldgehäuse Kennzeichnung Verschluß Premoldgehäuse Verpackung Versand elektrischer Test elektrischer Test Analyse Langzeitkonservierung Verpackung

MAF
Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
15236 Frankfurt (Oder)

Telefon: +49 335 3871963
Telefax:  +49 335 3871964

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