Technologische Übersicht - Hauptproduktion Reinraum - Fläche ca. 220qm,   Reinraumklasse 10.000   Temperatur- und Feuchteregelung,  ESD-gerecht Wafer-  Trennschleifen - Vollautomatische Trennschleifeinrichtung Kulicke & Soffa 7500 - Mit integrierter Waschstation - Verarbeitung von Wafern bis 8" Chipbonden - Vollautomatisierter Chipbondprozeß (Kleben) auf ESEC 2007-IC 8 - 6“- bzw. 8“- Rahmen - Aushärten im Temperaturofen Drahtbonden - Vollautomat. Drahtbondprozeß auf ESEC 3006 F/X   (Golddrahtdurchmesser 20µm bis 50µm) - Low Loop <120 µm Loop Kontrolle mit Option Nachbonden - Bondzeiten <150 ms pro Brücke Umhüllen - Umhüllen auf Multiplunger AMS 12-/24-M der Firma FICO - Absolut flashfrei und Voidfrei - Kurze Anspritzkanäle, dadurch kein Wiresweep - Geringer Aufwand bei Produktwechsel Kennzeichnen - LASER-Kennzeichnung auf Trim & Form-Automat - Nd/YAG-Laser mit 30 W Leistung der Firma ALLTEC - Flexibel und schnell programmierbar - Hohe Schreibgeschwindigkeit ( 300 Zeichen pro Sekunde) Biegen und Vereinzeln - Vollautomatisches Vereinzeln auf M-Press der Firma PS-Systems   sowie auf FPS 6000 der Firma Syntronixs - Automatische Eingabe aus Stack - Magazin - Automatische Ausgabe in Tubes oder Trays       Bemerkungen: Galvanische Verzinnung in Kooperation