Maßnahmen zur Qualitätssicherung Stichprobe optisch mittels Mikroskop , normalsichtigem Auge bzw. Lupe nach jedem Bearbeitungsschritt Freigabe nach dem Drahtbonden und nach dem Vereinzeln Stichprobe Chipverbindungsfestigkeit mittels Diesheartest Stichprobe Drahtverbindungsfestigkeit mittels Pull - und Ballsheartest Qualitätsüberwachung mittels SPC Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert